Intel Z170, H170, B150, H110 칩셋 차이/비교

새로 컴퓨터 구입 고민하던 찰나, 인텔 6세대 CPU, SKYLAKE에 대응하는 칩셋들을 비교할 필요가 있었다.  우선 글을 작성하는 시점에서 이 네가지 칩셋(Z170, H170, B150, H110)을 탑재한 메인 보드들은 판매 되고 있는 상황이다. 이들의 차이점을 비교해 보자.

Z170	H170	B150	H110
구분
성능	메인 스트림	비즈니스	–
SKYLAKE (LGA1151) CPU 지원
○	○	○	○
오버 클럭
○	×	×	×
지원 메모리
DDR4-2133 DDR3L-1600	DDR4-2133 DDR3L-1600	DDR4-2133 DDR3L-1600	DDR4-2133 DDR3L-1600
메모리 채널 / 최대 용량
2ch (64GB)	2ch (64GB)	2ch (64GB)	2ch (32GB)
PCI Express 3.0
1 (Gen3.0)	1 (Gen3.0)	1 (Gen3.0)	1 (Gen2.0)
PCI Express 3.0 레인 구성
1 × 16 or 2 × 8 or 1 × 8 + & 2 × 4	1 × 16	1 × 16	x1, x2, x4
PCI Express3.0 최대 레인 수
20 (Gen3.0)	16 (Gen3.0)	8 (Gen3.0)	6 (Gen2.0)
Intel Rapid Storage Technology (RAID 0, 5, 10 지원 여부)
○	○	×	×
Intel Smart Response Technology (SSD를 캐시로 사용, HDD 가속화)
○	○	×	×
Intel Smart Business Advantage
×	◯	○	×
SATA3 포트
6	6	6	4
USB3.0 포트 최대 개수
10	8	6	4
USB2.0 포트 최대 개수
14	14	12	10
SATA Express 커넥터 수
3	2	1	0
IRST for PCIe Storage (M.2 or SATA Express에서 RAID 0, 1, 5, 10)
◯ (3)	◯ (2)	× (1 개라 불가)	×
Intel ME 11 Firmware and BIOS Support
◯	–	–	–
Intel Extreme Tuning Utility Support
◯	◯	◯	–
Intel Device Protection Technology with Boot Guard
◯	◯	◯	–
QSV 인코딩
◯	◯	모름	모름

상기 내용을 기반으로 좀더 자세히 알아보자.

SKYLAKE 지원 여부

Z170	H170	B150	H110
○	○	○	○

모든 칩셋 / 마더 보드가 Intel의 6 세대 CPU “Skylake”의 Core i7, Core i5, Core i3, Pentium Celeron에 대응하고 있다.

오버클럭

Z170	H170	B150	H110
○	×	×	×

Z170 칩셋 만 Core i7-6700K 및 Core i5-6600K의 오버 클럭을 지원한다.

메모리

Z170	H170	B150	H110
DDR4-2133 DDR3L-1600	DDR4-2133 DDR3L-1600	DDR4-2133 DDR3L-1600	–

Z170 칩셋은 DDR4-2133과 DDR3L-1600 2 개를 지원하고 있다. 그러나 현재 출시 된 Z170 메인 보드는 대부분이 DDR4 메모리만을 지원하고 있으며, DDR3L 메모리를 지원하는 메인 보드는 하나도 없다. (일부 보드들은 DDR3 를 지원하고 있다)

메모리 채널 및 최대 용량

Z170	H170	B150	H110
2ch (64GB)	2ch (64GB)	2ch (64GB)	2ch (32GB)

Z170, H170, B150 칩셋은 최대 64GB까지 지원 하며 듀얼 채널로 동작한다. SKYLAKE-S의 경우 차세대 DDR4 메모리 지원이 주를 이룬다. 참고로 DDR 메모리는 1.5v 에서 동작하며 DDR4 는 1.2v 로 동작해 적은 전력을 소모한다.

PCI Express 3.0 레인 구성

Z170	H170	B150	H110
1 × 16 or 2 × 8 or 1 × 8 + & 2 × 4	1 × 16	1 × 16	x1, x2, x4

PCI Express3.0 레인의 구성은 Z97, H97 메인 보드 때와 유사한 구성이다.

PCI Express 3.0 최대 레인 수

Z170	H170	B150	H110
20 (Gen3.0)	16 (Gen3.0)	8 (Gen3.0)	6 (Gen2.0)

PCI Express3.0의 최대 레인 수의 경우 Z170 칩셋은 20개 까지로 Z97 칩셋보다 증가했고, M.2 슬롯에 최대 4 레인 (PCIe 3.0 x4)을 할당하고 있다. 마더 보드 업체들이 한결같이 “32Gb/s의 전송 속도를 지원 하는 PCIe 3.0 x4 M.2 슬롯 ‘을 탑재한 이유가 바로 이 떄문.

Intel Rapid Storage Technology (RAID 0, 5, 10 지원)

Z170	H170	B150	H110
○	○	×	×

2 개 이상의 스토리지를 사용하는 경우 RAID 0/5/10을 이용하여 디지털 사진, 비디오, 데이터 파일에 대한 처리 및 장애 대응이 가능하다. 외장 SATA (eSATA)를 지원하며, SATA 인터페이스와 외부 장치간에 최고 전송 속도 3Gb/s다.

Intel Smart Response Technology

Z170	H170	B150	H110
○	○	×	×

SSD의 일부 공간을 캐시로 사용함으로써 HDD를 빠르게하는 기능이다. (운영체제를 SSD 에 설치한다면 되지 않겠는가 ㅡㅡ; )

Intel Smart Business Advantage

Z170	H170	B150	H110
×	◯	○	×

사무 PC를위한 기능으로 인텔 vPro 기술을 지원하는 시스템과 함께 사용하면 정의된 일정에 맞춰 시스템 유지 관리 작업 (Windows Update/바이러스 패턴 파일 업데이트 등)이 가능하고, USB 디바이스의 연결 제한 및 장애 모니터링이 가능하다.

SATA3 포트

Z170	H170	B150	H110
6	6	6	4

일괄적으로 SATA3 만 지원하며, H110을 제외하고 6개의 포트를 지원한다. 몇몇 업체는 10개의 SATA3 포트를 지원하는 경우가 있는데 대부분 ASMedia또는 Marvell의 SATA 컨트롤러를 탑재하고 있기 때문이다. 기존 Z97 보드 상위 모델들의 형태와 유사.

USB3.0 포트 최대 개수

Z170	H170	B150	H110
10	8	6	4

Z170 칩셋은 최대 10개의 USB3.0 포트를 지원하나, 10개 모두 지원하는 제품은 출시되지 않았다.

USB2.0 포트 최대 개수

Z170	H170	B150	H110
14	14	12	10

Z170/H170 칩셋은 최대 14개의 USB2.0 포트를 지원하지만 역시나 14개를 모두 지원하는 제품은 존재하지 않는다.

SATA Express 포트

Z170	H170	B150	H110
3	2	1	0

Z170 칩셋은 최대 3개의 SATA Express 포트가 존재하지만 내부 대역을 공유하고 있기에 SATA Express 커넥터를 용할 경우 SATA3 포트 2 개를 사용하지 못하거나 M.2 슬롯을 사용할 수 없게된다.

M.2 슬롯

Z170	H170	B150	H110
1	1	0	0

스토리지를 PCI Express 에 직접 연결 함으로써 32Gbps 속도 구현이 가능하다.

M.2를 지원하는 SSD 는 이미 판매중이나, 실 속도는 인터페이스 속도에 따라가지 못하는 것이 현실. M.2 SSD는 Intel Smart Response Technology 및 부팅 장치로도 사용이 가능하다.

Intel Device Protection Technology (Boot Guard)

Z170	H170	B150	H110
◯	◯	◯	–

악성 코드 및 알려지지 않은 소프트웨어가 OS의 부트 블럭을 손상 시키는 것을 하드웨어적으로 차단할 수 있다.

QSV 인코딩

Z170	H170	B150	H110
◯	◯	?	–

QSV (Quick Sync Video)는 동영상을 빠르게 인코딩 할 수 있도록 도와주는 기능으로 그리 유용해 보이지는 않는다.